生產流程

1.固晶:這個環節主要是將LED發光芯片固定到相應的支架上,在固晶前需要先確定支架的類型和型號,支架目前分為兩大類:一類為TOP支架,一類為PCB板支架。在固晶前面需要在支架內部點入膠水(銀膠/絕緣膠),膠水的作用是起到固定LED發光芯片的作用,部分膠水還能起到導電作用。2.焊線:焊線這個環節,需要將引線一頭連接芯片極性端,另外一頭連接至TOP支架底端/PCB支架底端,同時也確定了發光LED成品的極性方向辨別,一般由材料正極一端走向負極一端,不同發光芯片組合,可加工成雙色LED電路,無極性雙色LED電路,共陽/共陰三色LED電路。3.點膠:焊線完成的TOP支架系列,通過配制膠水,白光顏色需要配制熒光粉,攪拌膠水和配粉的融合,將調配好的膠水滴入TOP杯型支架中心位置,覆蓋在LED發光芯片跟引線上面,然后進行烘烤固化膠水,不同膠水與配粉的結合,可分為透明膠體,霧狀膠體,以及配粉白光膠體和調粉顏色膠體,四款膠體對TOP系列LED的發光成品顏色各不相同。4.壓膜:通過高溫加熱環氧樹脂膠餅,融合覆蓋在PCB板支架LED芯片位置跟引線位置上面,進行發光LED芯片跟引線的密封保護,膠餅加熱成為膠體,膠體也可分為透明膠體,霧面膠體,以及配粉白光膠體和調粉顏色膠體,四款膠體對PCB板系列的LED發光成品顏色各不相同。5.切割:將PCB板支架系列壓膜完成的貼片LED半成品,進行自動化切割工藝,將連接在一起的整塊PCB板進行切割分離,利用高速旋轉的切割刀片按照設定好的程序將PCB板支架進行切割,分割成一個一個獨立的發光LED燈珠成品。TOP系列將使用固定的模具進行下壓分離。6.測試:挑選切割完成的LED燈珠產品,進行電壓、波長、亮度、色溫等各分項參數的點測檢查,定制類客戶產品還需要跟客戶樣品進行匹配跟對比,以確保達到客戶產品精準需求。7.分光:在抽測完成后,整批LED成品將會進行分光計篩選,由圓形振動盤與平行振動軌道負責送料,吸咀將LED燈送至轉盤,經由測試站測量光電特征,根據LED燈珠的電壓、漏電值、波長等參數區分開來,分成不同的BIN檔,再通過分料機構將LED燈送至所屬落料盒。8.編帶:在LED貼片安裝前,需要將分光篩選完成的LED燈珠進行檢測、包裝,LED顆粒成品通過高速振動圓盤跟直軌負責送料,再由特制吸咀將LED材料吸取,依次進入定位夾、二次測試檢測、方向調整等。經過檢測合格的LED材料將依次送進卷帶并包裝完畢。


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